防潮箱的内存储芯片安全如何保证

防潮箱芯片的受潮，是在芯片内部缝隙中容纳水分。而这水分的吸收，会随着受潮的加重而越积越多。而且，水分的吸收会在每一次的BGA芯片暴露时间内叠加。这就是芯片的受潮累加特性。当水分的吸收比重达到或超过芯片的0.1Wt时，芯片的使用过程中，则会产生开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤，更甚至是微损伤延伸至表面的爆米花现象。

BGA受潮累加影响较大的防潮箱防潮柜干燥柜性能是其低湿性能以及除湿速度。芯片在防潮箱内存储时，无可避免的就是会经常开关门拿取物料。而开关门时，防潮箱的湿度也一定会上升到相对高湿的状态。此时，BGA等芯片是在一个受潮的过程中。而一些性能不优良的防潮箱，其降湿速度不够快，而导致芯片的受潮持续时间较长。

在每次的开关门期间，芯片就会受潮。在经常开关门之后，芯片的受潮将会累积。进而导致芯片受潮达到极限的程度。此时，芯片在生产时就容易导致上述的损伤。

能够保证芯片真正安全的防潮箱防潮柜干燥柜除湿柜，应该是超低湿能力强及除湿速度快。低湿能力强，则可保证芯片存储的时候能在无限延长芯片的车间寿命。而除湿速度快，则可很好地避免防潮箱防潮柜开关门对芯片带来的影响。而避免使用了防潮箱仍然产生芯片受潮的问题。